據(jù)估計(jì)，現(xiàn)今所有汽車應(yīng)用**中85%與電氣和/或電子相關(guān)。由于機(jī)電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機(jī)械和液壓功能，以及消費(fèi)者對新附加價(jià)值的電子功能的要求，一些專家相信，每輛車電子技術(shù)價(jià)值含量不久可達(dá)到平均40%，而十年前人們還認(rèn)為這不可能。不幸的是，由于電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢，促使oem和1級供用商采用苛刻的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的新材料和新設(shè)計(jì)。

熱（特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時(shí)存在時(shí)）快速溫變試驗(yàn)箱經(jīng)常導(dǎo)致元器件失效。當(dāng)溫度大范圍波動時(shí)（汽車應(yīng)用中*常見情況)， 接頭和元器件會經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導(dǎo)致機(jī)械故障。金屬樹枝狀結(jié)晶可在電路板痕跡之間的緊湊空間中生長，*終導(dǎo)致短路和元器件失效。人們也發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體器件可靠性和壽命取決于連接點(diǎn)溫度，溫度降低10－15°c就可提高元件壽命兩倍。

傳統(tǒng)材料化學(xué)

傳統(tǒng)電子設(shè)備材料用于改善汽車電子產(chǎn)品可靠性，包括廣泛的化學(xué)材料和應(yīng)用。材料通常為環(huán)氧樹脂、 聚氨酯橡膠、 聚異丁烯(pib)、對二甲苯和丙烯酸，每一種材料具有其獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)和局限性。應(yīng)用包括粘合劑、密封膠、 敷形涂料、 凝膠、灌封劑和導(dǎo)熱材料。

環(huán)氧樹脂材料通常都能與不同的底材粘結(jié)。它們能在室溫或加熱下固化。但如果長期用于高溫環(huán)境中，它們的性能就會受限。環(huán)氧樹脂通常堅(jiān)硬，不透明，快速溫變試驗(yàn)箱能提供良好的耐磨損性、耐潮濕性和耐化學(xué)性。和其它硬涂料一樣，環(huán)氧樹脂不能降低元件、電路和基材之間不同程度熱膨脹引起的應(yīng)力。實(shí)際上， 它們可導(dǎo)**端溫度或熱循環(huán)之間的總應(yīng)力。

聚氨酯橡膠也能粘結(jié)于不同的常用底材， 能在固化材料中提供大范圍的柔軟性(低模量)。盡管能提供良好的耐磨損、耐化學(xué)、耐油特性，但它們通常也需要使用底漆才能獲得與金屬之間的良好粘結(jié)強(qiáng)度。聚氨酯橡膠配方通常展現(xiàn)出較低濕氣穿透性和良好的低溫柔軟性，具有降低應(yīng)力的能力。 大多數(shù)聚氨酯橡膠具有有限高溫性能，它們很難應(yīng)付這些高溫環(huán)境，特別是高濕度環(huán)境，而且不易修復(fù)。

和聚氨酯橡膠類似，聚異丁烯配方能粘結(jié)于不同底材， 固化時(shí)能提供較廣彈性范圍，同時(shí)也提供良好的低溫性能，但是對溶劑、油類、燃油和化學(xué)品的耐受性相對較差。

由于能提供非常均勻的涂層、良好的穿透特性和優(yōu)異的針腳覆蓋，對二甲苯被用于敷形涂料合成。但它的缺點(diǎn)，包括相對高成本、對污染物敏感、震動時(shí)容易開裂和需要在真空中應(yīng)用本材料，也限制了它的使用。

丙烯酸材料與不同底材具有良好粘結(jié)性， 快速溫變試驗(yàn)箱能在室溫下固化或在加熱下加速固化。 它們具有出色的低濕氣吸收性，良好的操作性和快速干燥，但是它們在熱和水解穩(wěn)定性方面具有明顯缺陷。 一般溶劑型配方能固化成硬的耐磨固體，丙烯酸通常被視為低成本選擇，但是基于不斷變化的規(guī)范要求和對溶劑使用的**考慮，它的競爭力正在下降。 由于其堅(jiān)硬性，丙烯酸缺乏降低熱沖擊中膨脹和收縮引起的應(yīng)力的能力。

有機(jī)硅材料

在電子工業(yè)中，有機(jī)硅經(jīng)常用作不同聚合材料的總稱，大多數(shù)商用有機(jī)硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。 電子元件制造商以粘結(jié)劑、密封劑、灌封膠、凝膠、敷形涂料、熱管理材料，甚至元件封裝材料和半導(dǎo)體涂料形式提供有機(jī)硅配方。 另外，硅是有機(jī)硅的基本材料。純硅是半導(dǎo)體金屬，是大部分主動性半導(dǎo)體元件的主要材料。

有機(jī)硅化學(xué)提供一系列不同的保護(hù)材料，包括堅(jiān)韌、耐摩擦彈塑性涂料和軟質(zhì)、消除應(yīng)力彈性體產(chǎn)品。 電路板制造商可在一系列的室溫固化(rtv)材料（室溫固化材料能在中溫下加速固化）中進(jìn)行選擇，也可指定適合于高速加工的無溶劑熱固化配方。 有機(jī)硅的性能使得汽車電子產(chǎn)品元件具有更高的可靠性和更長的壽命。 這些性能包括: 熱穩(wěn)定性、彈性、耐濕性、對常用底材粘附性、低離子雜質(zhì)以及與加工技術(shù)的相容性。

30年前有機(jī)硅材料**次用于電子應(yīng)用時(shí)，東莞賽思檢測設(shè)備其*有用的性質(zhì)之一是在廣泛溫度和頻率范圍下穩(wěn)定的介電性能。 有機(jī)硅聚合物分子間作用力隨時(shí)間變化非常小（甚至在很廣的溫度波動下也一樣），因而物理性能和電氣性能非常穩(wěn)定。

另一個(gè)改善元件可靠性的重要因素是耐濕性。 快速溫變試驗(yàn)箱有機(jī)硅憎水性意味著它們不容易吸收水分子。 同時(shí)，高氣體滲透性使得濕氣快速散逸，從而消除潛在腐蝕源。此外，pdms非常低的表面張力和優(yōu)異的潤濕特性，以及通過先進(jìn)的粘性增強(qiáng)劑得到的粘結(jié)特性，幫助實(shí)現(xiàn)無空隙粘結(jié)，從而進(jìn)一步提高整體可靠性。

由于彈性材料能幫助減小振動影響并能吸收可能破壞敏感組件和底材的熱膨脹差異，因而低模量對于使電子組件應(yīng)力*小化也很重要。在汽車電子典型操作溫度范圍中，快速溫變試驗(yàn)箱當(dāng)前有機(jī)硅配方不顯示出玻璃溫度(tg)，因此模量在這個(gè)周期中保持相當(dāng)恒定。這一表現(xiàn)明顯不同于用于電子的彈性環(huán)氧樹脂。彈性環(huán)氧樹脂的模量在汽車應(yīng)用經(jīng)常遇到的極端高低溫之間增加三個(gè)以上的數(shù)量級。